日月光 今年力拚先進封裝與ESG

日月光 今年力拚先進封裝與ESG

日月光投控(3711)今年持續衝刺新技術與ESG佈局,不僅要推進先進封裝能量,更兼顧ESG永續經營,以技術提升競爭力基本面。

雷马里除夕

法人分析,半導體先進封裝種類多元,先前備受關注的CoWoS產能吃緊部分,輝達(NVIDIA)去年財報會議首度證實,已認證其他封裝供應商產能作爲備援,主要供應商臺積電積極擴產,也將前段部分委外與擴大後段oS協力封測夥伴,後段由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝,成爲新的非臺積電供應鏈。

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